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全自动视觉锡膏印刷机hito BTB


来源:德森印刷机 发布时间:2019-07-10 17:33 点击次数:


全自动视觉锡膏印刷机hito BTB

制程参数 规格
印刷精度 >2 Cpk@ ± 30μ m@,6σ
重复定位精度 >2 Cpk@ ± 15μ m@,6σ
循环时间 15s
最大可印刷面积 80mm×50mm~1200mm×340mm
网框尺寸 737mm×300mm~1500mm×650mm
网框厚度 20mm-40mm
刮刀压力 0.1kg-10kg
印刷速度 6mm/sec - 120mm/sec
印刷时隙 0mm-20mm
脱模 脱模速度:0.1-20mm/s
脱模距离:0-3mm
脱模方式 先起刮刀再脱模,先脱模再起刮刀,保持预压力脱模(面脱模,线脱模)
适用浆料 锡膏,油墨,银奖
智能传输系统 规格
ESD兼容性 黑色运输皮带和导轨的表面电阻率>110Ω
宽度调整 程式可调后轨道移动
运输方向 L→ R,L→ L,R→ L,R→ R
最小基板尺寸 80mm(X)×50mm(Y)
最大基板尺寸 1200mm(X) ×340mm(Y)
基板厚度 0.4mm-6mm
基板重量 ≤3kg
基板翘曲量 ≤对角线1%
基板固定

柔性侧夹,等高块支撑

基板下方净空高度 10mm
识别系统 规格
多功能图像处理系统 mark点软件测量,二次定位,组件识别功能,数字相机:130万像素,相机景深达2mm,FOV:10*8mm
图像定位系统 自动对准示教,最小识别0.1毫米的基准点
基准点数量 2个或4个mark基准 点定位系统
基准点类型

□方形,○圆形,△ 三角形,+ 十字形,用户自定义类型

基准点尺寸 0.1mm~3mm
基准 点位置 基板上任意位置
基准点位置补偿 自动光学调整
基准 点自动搜寻
相机光源 自动调节
2D检测系统 2D检测锡膏印刷品质
电气配置及环境要求 规格
电压 电压:220v, ±10%,单相50/60HZ。
功率 3kv
气源 0.45-0.6kg/cm^2
温度 25 ± 3℃
湿度 相对湿度30%-70%
认证 规格
CE 98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC
噪音级 小于87dB
匠心于 “德”,凝就你我同为 “森”
标准配置 规格
印刷机框架 整机一体成型框架
设备控制 四块运动控制卡控制
操作系统 Windows XP ,可选配 Windows7 WindowsXP,Windows7 (option)
操作界面 17寸DELL显示屏、键盘和鼠标,DESEN V2软件,显示器在右手边
刮刀压力恒定智能控制系统 软件设置调整刮刀压力
智能清冼系统 多尺寸控拭纸通用,擦拭纸耗量少,清洗剂控制模块
基板支撑定位系统 磁性顶针/自动调节顶升平台
设备接口 SEMI Input/Output 4芯 国际标准接口
通讯接口 RJ-45LAN(网络) 和USB2接口可能
三色智能LED警示灯 可编程控制和声光报警
高性能高精度平台 平台处理方式采用退火工艺+小刀快铣方式,减少平台内金属应力残留,长期使用后不易变形,精度保证。
说明书 硬拷贝手册包括:Oprartor、安装和电气图纸。技术手册和教程上支持操作符的功能。
并联平台 步进马达驱动,并联平台定位算法,提高定位速度及精度
自动平台侦测系统 平台高度根据板厚设定自动校准
智能补偿平台 X,Y,0多轴独立调整
智能传输系统 自动停板装置+自动基板定位+左进左出,左进右出,右进右出,右进左出
设备尺寸 2300(长) ×1235(宽)×1565(高)mm
设备重量 2000kg含包装(设备本身+配置选项)
1100kg不含包装(设备本身+配置选项)
软件与通信 规格
软件智能备份模块 数据库自动备份,软件升级后不丢失
保养预警功能 机台丝杆,滑块,电机等自动提示保养讯息
印刷参数智能模块 选择生产基板类型,自动给出最优的参数设置
锡膏自动回收系统 定次数软件控制刮刀将印刷行程外的锡膏回收到印刷行程中
平台和清洗结构选项配置 规格
网板底部清洁 最大清洁尺寸滴淋式340mm


产品选项配置

SPI联机
SPI联机
与SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不良的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈的偏移量进行调整,XY方向可自动调整完成补偿,并具有自动清洗钢网的功能,提高印刷品质与生产效率,构成完事的印刷反馈系统。

UPS断电保护
断电后一定时间(10分钟)内PC可以保持供电,保护生产数据。

智能温度控制系统
智能温度控制系统
顶置式温度可调,可显控制系统,外置式温度控制系统。

工业4.0
工业4.0
产量分析及实时统计运行信息功能,报警智能提示系统及处理方案。

磁性刮刀
磁性刮刀
磁性吸附刮刀片,取代螺孔定位方式,更换方便快捷。

MES制造执行系统
可定制满足客户不一样的通讯模式,真正实现智能化操作管理。

锡膏量监测系统
锡膏量监测系统
通过锡膏检测感应检测前刮刀下方剩余锡膏滚动直径,智能提示客户加入锡膏。

自动加锡功能
自动加锡功能
通用锡膏罐直接添加;
可定次数添加;
可实时监控网板上锡膏滚动直径,触发自动添加功能;

钢网网孔检测
钢网网孔检测
实现堵孔判断、提示是否清洗钢网,钢网检测连续2次失败,提示客户是否更换清洗模式、清洗次数或进行人工清洗。

自动点胶功能
自动点胶功能
可实现打点,区域填点


产品尺寸图

全自动视觉锡膏印刷机hito BTB


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