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全自动锡膏印刷机的环境要求和工艺指标讲解


作者:Ld 来源:德森印刷机 发布时间:2019-05-31 18:14 点击次数:


  全自动锡膏印刷机的环境要求和工艺指标讲解

  一、全自动锡膏印刷机的办公环境规定
 

  全自动锡膏印刷机机器设备和加工工艺原材料对自然环境有必须要规定指标值,自然环境要洗净少尘、环境湿度不可高过95%,爲了确保机器设备一切正常运作和拼装品质,全自动锡膏印刷机对办公环境有下列规定:

  全自动锡膏印刷机工作频率是两相电AC220(220±10%,50/60 HZ)要是达不上规定,需配备稳压电源,开关电源的输出功率要大於功率的好几倍左右。工作中工作温度:23±3℃爲最好。通常爲17~28℃,5—40℃间可一切正常工作中。極限溫度爲15~35℃(包装印刷工作中间工作温度爲23±3℃爲最好),空气湿度:20%—95%中间。自然环境高宽比:该系列机电器设备能在海拔高度1000m下列一切正常工作中。办公环境:工作中间维持日常保洁,无灰尘、无腐蚀汽体。气体洁净度爲100000级(BGJ73-84)。全自动锡膏印刷机存储应防水、防污、防曝晒。在运送全过程中,请尽量减少对全自动锡膏印刷机的过高的环境湿度、振动、工作压力及机械设备冲击性,运送和储放的工作温度保证在-25—+55℃中间。
 

  在中央空调自然环境下,全自动锡膏印刷机办公环境要有必须的排风量,尽可能将CO2含水量操纵在1000PPM下列,CO含水量操纵10PPM下列,以确保身体健康。抗静电:生産机器设备必需接地装置优良,应选用三相五线接地装置法并单独接地装置。生産场地的路面、操作台垫、座椅等均应合乎抗静电规定。

 

  二、全自动锡膏印刷机12个加工工艺性能指标
 

  1、较大包装印刷总面积:依据较大的PCB规格确认。

  2、包装印刷精密度:依据印刷pcb线路板拼装相对密度和脚位间隔或球距规格最少的元器件确认,通常规定超过±0.025mm。

  3、反复精密度:通常规定超过±0.01mm。

  4、包装印刷速率:依据生产量规定确认。

  5.图型指向:根据锡膏印刷机照相机对工作中台子上的基板和网板的电子光学定位点(MARK点)开展对中,再开展基板与网板的X、Y、Θ细致调节,使基板焊盘图型与网板打孔图型彻底重叠。

  6.刮板与网板的视角:刮板与网板的视角越小,往下的工作压力越大,非常容易将锡膏引入网孔中,但也非常容易使锡膏被挤压成型到网板的底边,导致锡膏黏连。通常为45~60 °.现阶段,全自动和全自动锡膏印刷机大多数选用60 °

  7.锡膏的投放量(翻转直徑):锡膏的翻转直徑∮h ≈13~23mm较适合。∮h过小易导致锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在包装印刷速率必须的状况下,易导致锡膏没法产生翻转健身运动,锡膏没法刮洗净,导致包装印刷出模欠佳、包装印刷后锡膏偏厚等包装印刷欠佳;且过多的锡膏长期曝露在气体中对锡膏品质不良影响。

  8.刮板工作压力:刮板工作压力都是危害包装印刷品质的关键要素。刮板工作压力实际上就是指刮板降低的深度1,工作压力很小,刮板沒有紧贴网板表层,因而等于提升了包装印刷薄厚。另一个工作压力过小会使网板表层残余一层层锡膏,非常容易导致包装印刷成形粘接等包装印刷缺点。

  9.包装印刷速率:因为刮板速率锡膏的黏稠度呈反比关联,有窄间隔,致密图型时,速率要慢某些。速率过快,刮板历经网板打孔的時间就相对性变短,锡膏不可以充足渗透到打孔中,非常容易导致锡膏成形不圆润或漏印等包装印刷缺点。包装印刷速率和刮板工作压力存有必须的关联,降速率等于提升工作压力,适度减少工作压力可具有提升包装印刷速率的实际效果。

  10.包装印刷空隙:包装印刷空隙是网板与PCB中间的间距,关联到包装印刷后锡膏在PCB上的存留量。

  11.网板与PCB分离出来速率:锡膏包装印刷后,网板离去PCB的一瞬间速率即是分离出来速率,是关联到包装印刷品质的主要参数,在密间隔、致密包装印刷中更为关键。优秀的锡膏印刷机,其网板离去锡膏图型时会1(或好几个)个细微的滞留全过程,即多级出模,那样能够确保获得最好的包装印刷成形。分离出来速率稍大时,锡膏粘力降低,锡膏与焊盘的凝集力小,使一部分锡膏粘在网板底边和打孔内壁,导致少印和锡塌等包装印刷缺点。分离出来速率变缓时,锡膏的黏度大、凝集力大进而锡膏非常容易摆脱网板打孔壁,包装印刷情况好。

  12.清理方式和清理頻率: 清理网板底边都是确保包装印刷品质的要素。应依据锡膏、网板原材料、薄厚及打孔尺寸等状况确认清理方式和清理頻率。(设置干洗店、湿洗、多次导杆、擦洗速率等)。网板环境污染关键是因为锡膏从打孔边沿上溢导致的。要是不立即清理,会环境污染PCB表层,网板打孔周围的残余锡膏会发硬,比较严重时还会阻塞网板打孔。




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