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DESEN德森精密参加CEIA智能制造重庆站


作者:德森印刷机 来源:德森印刷机 发布时间:2019-03-09 23:09 点击次数:


  2019年2月28日德森精密参加重庆电子行业智能制造产业联盟成立大会暨第三十一届CEIA中国电子制造智能论坛重庆站的活动。会议在重庆万豪酒店隆重召开。参与企业遍布汽车电子、消费电子、电子制造服务商、军用电子、半导体封装与测试、医疗设备、通讯系统等诸多领域;其中出席观众分布有企业高层管理人员、设计研发、工程技术、生产制造和采购人员等。此次论坛吸引了近200家重庆及成都地区电子制造企业,800位行业同仁来到现场与专家切磋、大咖座谈。大家早早来到现场了解技术与产品,看现场的火爆程度。
CEIA智能制造
CEIA智能制造


现场听观看主席发言


  DESEN德森精密再次获邀出席并发表技术演讲, 此次由DESEN德森精密自动化事业部经理李云飞先生带来主题为:异型材料高速贴装应用的演讲。

德林印机发言代表
事业部经理李云飞先生

德森印刷机未来发展
异型材料高速贴装应用的演讲
研讨会现场,众多观众及企业代表前来参观交流,德森的工作人员也为大家细心讲解产品及相关知识。
 


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