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德森邀请您参观NEPCON China2019
点击数:   更新时间:2019-04-24 23:01
中国国际电子生产设备暨微电子工业展,时间:2019年4月24-26日,地址:上海世博展览馆。
 
摘要:NEPCON China 2019 第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于2019年4月24-26日在上海世博展览馆隆重开幕,作为电子制造行业的国际化盛会,将集中展示表面贴/SMT,焊接与点胶喷涂、智能工厂及自动化、测试测量、电子新材料等设备及技术。展会将吸引超过500个参展企业和品牌,面向来自EMS/OEM/ODM,消费电子,5G/通信/智能家居/物联网,汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的逾30,000名专业买家展示创新解决方案。
 
     深圳德森精密设备有限公司期待您莅临NEPCON China 2019 展位号:1A26
 
公司介绍:
     深圳德森精密设备有限公司(Desen Precision Machine Co., Ltd.)是一家致力于高端智能电子装备集设备研发、制造、销售及服务于一体的国家高新技术企业、双软企业、深圳市知名品牌。累计投入研发资金逾2亿元。产品包括:SMT全自动视觉锡膏印刷机、全自动高速点胶机、全自动选择性涂覆机、全自动视觉FPC上料机、全自动高速贴装机、FPC检测摆盘机,FPC全套方案等电子生产智能设备及根据客户需求定制自动化设备。作为“电子装备行业的引领者”,德森拥有强大的研发技术、完整的解决方案、优秀的品质管理及先进的生产制造流程,完善的售后服务体系。公司产品品质优良,销售网络遍布全球,赢得了市场与客户的广泛赞誉。
 
展品介绍:

全自动视觉印刷机Classic-1009:
全自动视觉印刷机Classic-1009

     1.国际先进平台系统,无缝隙丝杆直连结构。
     2.运输导轨使用加强型钢性材料,稳定性大幅提升。
     3.先进的视觉定位系统,对各类型Mark点完美识别。
 
磁浮高速点胶机F-600SMA:
磁浮高速点胶机F-600SMA

     1.磁浮直线电机(快)+精密点胶(精)+视觉检测(准)+智能监控管理(智)+高性价比(优)。
     2.3G高加速度运动/60000点每小时点胶速度/680mm机宽度更适联机应用/可搭配多种阀体运用。
     3.主要应用于半导体点胶工艺;SMT点胶工艺、底部填充、包裸封装、红胶、UV胶、热熔胶…等等
 
全自动高速贴标机T6000:
全自动高速贴标机T6000

     1. 此自动贴附设备应用于FPC补强钢片、FPC背胶、镜头镜片背胶、PCB标签等在线贴附;
     2. 为印刷电路行业、电子精密胶粘制品工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准、速度慢等难题;
     3. 全自动在线贴附定位系统,采用CCD数字相机,Mark点扫描,每点确认,BadMark校正,确保贴附精准度,传输轨道自动调宽。
 
精彩活动:技术大咖演讲秀
薛广辉老师

     薛广辉老师,原富士康科技集团大陆总部SMT技术发展委员会技术中心主管,第一场 4月24日 14:00,第二场4月25日 10:00,演讲题目:焊接不良与印刷技术。
 
目前地地址:
     上海世博展览馆:上海市浦东新区国展路1099号(南门),上海市浦东新区博成路850号(北门)。
     地铁:8号线中华艺术宫站3号口,步行约5分钟,7号线或8号线耀华路站4号口,步行约10分钟,13号线世博大道站1号口,步行约10分钟。
     公交:中国馆班车1线、3线、4线,及公交83路、177路等途经展馆及附近。
 
 



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