SMT全自动锡膏印刷机知识库
全自动锡膏印刷机工艺和操作流程详情介绍
点击数:   更新时间:2019-06-01 17:46

  全自动锡膏印刷机工艺和操作流程详情介绍
 

  一、自动锡膏印刷机5个工艺调节介绍
 

  1、全自动锡膏印刷机印刷间隙:全自动锡膏印刷机印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM。
 

  2、全自动锡膏印刷机分离速度:全自动锡膏印刷机在锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。
 

  3、全自动锡膏印刷机刮刀的宽度:如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。
 

  4、全自动锡膏印刷机刮刀的压力:全自动锡膏印刷机刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
 

  5、全自动锡膏印刷机刮刀的速度:全自动锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。

 

  二、全自动锡膏印刷机10个操作流程介绍
 

  1、全自动锡膏印刷机开机前检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;电源要求是 200伏—240伏之间交流电压、气压要求4.5-6kg/cm。
 

  2、 全自动锡膏印刷机开机前检查机器上、下位机线是否连接好; 检查设备是否良好接地。
 

  3、全自动锡膏印刷机开机前检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水,是否正常工作。【注意:新机第一次开机或是搬动后开机则要注意锁机件有没有卸下来,否则会对机器造成损坏。】
 

  4、全自动锡膏印刷机开机前检查完毕后打开开关,机器归零,选择程序。
 

  5、安装支撑架:调节轨道宽度,移动挡板气缸,打开运输开关,将板子放在轨道中心,按下按钮使板子到达指定位置,按下轨道夹紧按钮。
 

  6、调节MARK2的位置,确认生产数据是否正确,点确定。
 

  7、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置,打开调节窗口,点开始生产。
 

  8、在钢板上添加锡膏,锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。
 

  9、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏移,连锡,少锡,割印,厚薄不均匀等。
 

  10、由品质人员确认印刷首件,确认OK后方可正常作业。



本文由"深圳德森精密设备有限公司"原创,转载须注明出处:www.quarghost.com,珍惜别人的劳动成果,就是在尊重自己

返回列表