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锡膏印刷机常用8个印刷欠佳地方及解决方法
点击数:   更新时间:2019-06-05 17:30
锡膏印刷机安全作业时经常会遇上的难题开展分离详细指出并解决方案指出解决,能获得较为全方位的印刷解决欠佳的方式。德森印刷机网编下边给大伙儿详细介绍锡膏印刷机常用8个印刷欠佳地方及解决方案:
 
一、锡膏印刷机印刷漏印:锡膏未印上去超过PAD总面积的20%。 
解决方案:
1.网孔阻塞或一部分锡膏粘在钢网底端 清理钢网底端,变缓出模速度; 
2.钢在网上缺乏锡膏或刮刀总宽方位锡膏不匀称。 加上锡膏使锡膏在刮刀总宽方位匀称; 
3.锡膏黏度很大,印刷性不太好。 加上有机溶剂(规定锡膏生产商出示),挑选黏度适合的锡膏; 
11.锡膏中有很大规格铝合金粉末状颗粒物。 拆换锡膏,挑选金属材料颗粒物尺寸相同的锡膏; 
4.锡膏流通性不太好 变缓印刷速度,适度提升刮刀廷时,使刮刀上的锡膏充足添充到网孔里; 
6.钢网打孔方法、样子设计方案不健全,造成印刷出模欠佳 改动打孔方法、样子设计方案;
11.刮刀损坏 拆换新刮刀。
 
二、锡膏印刷机印刷坍塌:图型塌陷,锡膏向四角塌落,超过焊盘总面积的20%导致锡膏图型黏连。
解决方案:
1.刮刀工作压力过大 调节刮刀工作压力 
2.pcb线路板精准定位不平稳 再次固定不动pcb线路板 
3.锡膏黏度或铝合金粉末状含水量太低触变性不太好 换锡膏,挑选适合黏度的锡膏。
 
三、锡膏印刷机印刷锡膏过薄:锡膏的薄厚是由钢网决策的0.16毫米的钢网操纵在0.13毫米-0.18毫米上下。
解决方案:
1.钢网薄厚不符合规定(过薄) 挑选薄厚适合的钢网; 
2.刮刀压力大 调节刮刀工作压力; 
3.印刷速度太快 变缓印刷速度或提升印刷频次; 
11.锡膏流通性差 挑选颗粒物度和黏度适合的锡膏。
 
四、锡膏印刷机印刷锡膏薄厚不相同:成形欠佳锡膏表层不平行面。
解决方案:
1.钢网与pcb线路板不平行面 调节钢网与pcb线路板的相对性部位,较正pcb线路板精准定位操作台的水准。 
2.锡膏拌和不匀称,促使颗粒物度不相同 印刷前充足拌和锡膏,促使颗粒物度相同。
 
五、锡膏印刷机印刷锡膏拉尖:PAD上的锡膏成小丘状。
解决方案:
1.锡膏黏度大 加上油漆稀释剂(规定生产商出示),挑选适合黏度的锡膏; 
2.钢网与pcb线路板的间距很大 调节钢网与pcb线路板的间距; 
3.出模速度过快 调节钢网出模速度; 
11.钢网打孔方法、样子设计方案不健全,造成印刷出模欠佳 改动打孔方法、样子设计方案。
 
六、锡膏印刷机印刷锡膏桥连:邻近PAD上的锡膏图型合在一起。
解决方案:
1.钢网底端不洗净有脏东西 清理钢网底端; 
2.印刷频次多 改动设备主要参数降低印刷频次; 
3.刮刀压力大 调节刮刀工作压力。
 
七、锡膏印刷锡膏成形模糊不清:锡膏边沿不整平,表层上带毛边。
解决方案:
1.锡膏黏度稍低 拆换锡膏挑选黏度适合的锡膏; 
2.钢网孔壁不光滑 钢网工程验收前要150倍带开关电源的高倍放大镜查验钢网孔壁的打磨抛光水平; 
3.PAD上的涂层太厚,暖风平整欠佳,造成凸凹不平。 规定pcb线路板生产商改善,选用电镀、OSP等焊盘镀层加工工艺。
 
八、被锡膏印刷机印刷的pcb线路板表层脏污 
解决方案:
1.钢网底端粘有锡膏,提升清理钢网底端的频次; 
2.印刷错误的pcb线路板清理不足洗净,再次印刷的pcb线路板必须要清理洗净。
 


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