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SMT锡膏印刷机“钢网“制造工艺之印刷质量影响二
点击数:   更新时间:2019-08-03 23:59

  现阶段SMT焊锡中常见的钢网依据生产制造方式 归类关键有几种:有机化学蚀刻工艺钢网;激光切割钢网;电铸钢件网及混和工艺钢网。SMT制造行业今日头条小编将简易详细介绍这几种钢网的做法,并对钢网打孔特点以及对锡膏印刷工艺的危害开展简单剖析。
 

  钢网生产制造工艺

  1.有机化学蚀刻工艺钢网

  有机化学蚀刻工艺就是说应用腐蚀有机化学水溶液将不锈钢板片必须打孔部位的金属腐蚀清除,得到与PCB焊盘相匹配的打孔,考虑SMT生产制造所必须的钢网。其生产制造生产流程如图所示:

化学蚀刻工艺钢网程序图

  因为有机化学蚀刻工艺是以弹簧片的双面一起功效除去金属材料一部分(如下左图),其孔边光洁,竖直,可是将会会在弹簧片薄厚管理中心一部分不可以彻底除去金属材料而产生锥型样子,其模型呈水漏样子(如下右图),这类构造不利锡膏释放出来。因此,蚀刻工艺钢网通常不提议运用于高精密元器件拼装。

  一般元器件脚位间隔(Pitch)低于0.6mm,或0402下列规格元器件不提议选用蚀刻工艺钢网。或许某些大中型元器件或Pitch值很大的元器件拼装,蚀刻工艺钢网有很大的成本费优点,一起也可以考虑其生产制造品质规定。

钢片意示图

  2.激光切割钢网

  选用一般粒子束在不锈钢板上面激光切割开洞,获得所必须的钢网技术性。其生产制造步骤给出图示。

  激光切割基本原理如下左图图示,其激光切割全过程由设备细致操纵,可用特小间隔打孔的制做。因为是由激光器立即烧蚀而成,因此其孔边比有机化学蚀刻工艺的孔边直,沒有正中间锥型样子,有益于锡膏添充网孔。

  并且因为是以一边向另外一面烧蚀,因此其孔边会展现大自然的倾斜角,促使全部孔的模型呈倒梯形构造(如下右图图示),这一锥度大约也就等于弹簧片薄厚一大半。倒梯形构造有益于锡膏释放出来,针对小圆孔焊盘能够 获得不错的“砖头”或“硬币的”样子,这类特点适用细致间隔或小型元器件的拼装。因此针对高精密元器件SMT拼装通常提议选用激光器钢网。

激光切割钢网

  3.电铸钢件网

  最繁杂的这种钢网生产技术,选用电镀工艺增加工艺在事前进行的心轴周边转化成必须薄厚的镍片,规格精准,不用后工艺处理对孔规格及孔边表层开展赔偿解决。其生产制造步骤给出图。

电铸钢件网
电铸钢件网

  电铸钢件网孔壁光洁,倒梯形构造,最好是的锡膏释放出来,针对小型BGA,极细间隔QFP和中小型片式元器件如0201、01005,具备优良的印刷特性。并且因为电铸工艺自身的特点,在孔的边沿产生略微高于弹簧片薄厚的环形凸起,锡膏印刷时相当于1个“密封圈”,在印刷时这一密封圈有益于钢网与焊盘或阻焊膜密不可分贴合机,阻拦锡膏向焊盘两侧漏水。或许这类工艺的钢网成本费都是最大的。

  4混和工艺钢网(Step Stencil)

  混和工艺我觉得就是说通常常说的台阶钢网加工工艺技术性,台阶钢网就是说在一張钢在网上保存二种左右的薄厚,与人们通常状况下应用的只能这种薄厚的钢网不一样,其制做目地关键是努力实现板上不一样元器件对锡量的不一样规定。

  台阶钢网生产制造工艺是融合前边几种钢网制作工艺中的这项或二项来相互制做进行一張钢网,通常情况下,最先选用有机化学蚀刻工艺方式 来得到人们所必须薄厚的弹簧片,进而选用激光切割来进行孔的生产加工。

  台阶钢网有二种种类,Step-up和Step-down,二种种类的加工工艺大部分是相同的,而究竟是Up還是Down,则在于所必须更改的部分是提升薄厚還是降低薄厚。假如努力实现石板上部分小间隔元器件(如石板上CSP)的拼装规定,板上绝大多数元器件必须较多的锡量,而针对小间隔的CSP或QFP类元器件,为了防止短路故障则必须降低锡量,或是必须做避空解决,这就能够 选用Step-down钢网,针对小间隔元器件部位的弹簧片开展减薄解决,让这里的弹簧片薄厚低于其他部位的薄厚。

  同样,针对某些高精密板上的小量大脚位元器件,因为弹簧片总体薄厚较薄,焊盘上堆积的锡膏量就将会不够,或针对破孔流回工艺,有时候必须在埋孔内添充更大的锡膏量以考虑孔壁焊料添充规定,这就必须在钢网的大焊盘或埋孔部位提升弹簧片薄厚以提升锡膏堆积量,这就必须选用Step-up钢网了。在具体生产制造中,到底挑选哪这种钢网,人们必须依据板上元器件的种类和遍布来明确。

混合工艺钢网

  三种钢网的对比较

  从成本费层面较为而言,电铸钢件网最大;激光切割次之,但激光切割成本费与必须生产加工的孔数相关,孔数越大,成本费越高;蚀刻工艺钢网需要成本费最少,多次做成,且与网孔的总数沒有关联。

  在运用上,从下边三张图较为能够 看得出,蚀刻工艺钢网,因为正中间有锥型凸起,因此会危害锡膏添充实际效果,出模时又将会带去网孔内堆积的锡膏而危害最后的印刷品质。如今某些蚀刻工艺生产厂家导入电抛光工艺,能够 清除这种凸起,令印刷实际效果获得改进。

  激光切割钢网有倒梯形构造,经电抛光后,孔边光洁,有益于锡膏添充网孔,并且在钢网与PCB分离出来时也由于有这一锥度,具有优良的出模特性。

  电铸钢件网与前边二者较为起來,不但孔边光洁,有倒梯形张口,并且在焊盘与PCB触碰的一边,孔的边沿部位会比其他部位高于少量,这一高于一部分在印刷时如同1个密封圈相同牢牢地在扣在焊盘上,使锡膏不容易由于刮板工作压力功效而从钢网与焊盘中间上溢,这针对细间隔或小型元器件的锡膏印刷相当于有益。

三种钢网的比较

  后处理

  有机化学蚀刻工艺钢网和激光切割钢网通常都必须再工艺流程,以得到更强的印锡实际效果。非常是激光切割钢网,如果不是再工艺流程,基础是无法非常好地运用。因为激光切割全过程基础是高溫烧蚀全过程,并且是高频率单脉冲,造成孔内壁残余很多的熔渣及其造成锯齿形孔边,因此更必须后工艺处理。而有机化学蚀刻工艺就相对性好某些,但近几年来,以便改进印刷实际效果,钢网生产厂家对于蚀刻工艺钢网开发设计了某些新的打磨抛光生产工艺。

  1,电抛光

  电抛光关键是运用钛电极基本原理,将进行孔生产加工的弹簧片放进有机化学水溶液槽体,再对钢件接入交流电,运用尖峰充放电基本原理在孔内腔锐利部位处集聚很大的电流强度,根据充放电将这种锐利一部分逐渐除去,随后得到光洁的孔内腔表层。

激光钢网抛光

  2,电镀镍

  根据电镀工艺,在光洁的不锈钢片表层电镀工艺一层层金属材料镍,以减少其光洁水平。在锡膏印刷时,避免锡膏在钢网表层造成拖动,拖动的锡膏不利锡膏在网孔内的添充。因此,表层电镀镍能够 提升锡膏印刷时的翻转,有益于锡膏在小型孔内的添充。

印刷方向

  3,纳米涂层

  在蚀刻工艺或激光切割钢网与PCB触碰的一边及孔边表层涂敷一层层纳米材料,以提升孔边的光洁水平,有益于锡膏出模。DOE试验可重复性,选用纳米涂层后,下锡高效率能够 提高16%上下。

  一起纳米涂层还提升了锡膏中的助焊剂成份与孔边或钢网与PCB触碰表层中间的不亲和性,这有益于维持印刷全过程中孔内腔和钢网表层的清理,减少印刷全过程中的清理次数,提升生产率及减少辅材(清洁剂、擦网纸)的使用量,降低成本成本费。

激光钢网纳米涂覆

  因而,钢网的生产制造工艺对锡膏的印刷品质危害极大。愿意提升SMT贴片加工的锡膏印刷品质,务必从每一关键点下手。从锡膏的采用,钢网的品质,机器设备的主要参数这些。每1个关键点都是危害到最终的印刷品质。到底选用哪这种钢网,这必须依据商品特点,板上元器件的电焊焊接接线端子规格尺寸,元器件种类,元器件遍布等来挑选合适的钢网。

  SMT五金厂工作上,因为工艺不太平稳,人们技术工程师经常忙碌解决低等其他、相对标准偏差的工作中,例如调节工艺主要参数、解决两三个点焊欠佳这些,忙得愁眉不展,成果却并不大。人们务必了解到,要保持最好生产制造,最最好的办法就是说创建以防患于未然、完善的工艺操纵管理体系,一起对与生产制造有关的技术工程师开展学习培训,大伙儿相互创建1个“牢固”的工艺。



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