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SMT全自动锡膏印刷机工艺
点击数:   更新时间:2019-04-18 02:40
SMT全自动锡膏印刷机工艺
SMT生产线中SMT自动锡膏印刷机是第一道工序对也是非常重要的工序,印刷质量好坏多算是出在这个工序上,所以今天介绍下SMT全自动锡膏印刷机4个工艺:印刷线路板图形校正 、刮刀和线路板的角度、在开机运行时第一次投放锡膏的量、刮刀的压力。
 
1.印刷线路板图形校正 
印刷机相机定位基板和钢网校正,然后基板与钢网的X、Y、Θ精密调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形重合。  
 
2.刮刀和线路板的角度
刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏挤压到钢网底面上,构成锡膏粘连一块一块的。常规为40~65°,SMT自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机多算是60°。
 
3.在开机运行时第一次投放锡膏的量
a.锡膏的翻滚直径∮h≈10~15mm较适宜。 
b.翻滚直径∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。 
c.翻滚直径∮h过大,过多的锡膏在印刷速度必定的状况下,易构成锡膏无法构成翻滚运动,锡膏无法刮洁净,构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质量不利。 
d.在生产中作业员每半个小时目视查看一次网板上的锡膏量,每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏,但不能铲到钢网的开孔内。
 
4.刮刀的压力
刮刀压力大小和下降深度高低也是影响印刷质量的其中一项,若是刮刀都没有贴紧钢网外表,哪就像相当给印刷厚度添加很多,若是刮刀压力小了会导致钢网外表残留锡膏。
 
以上是4个工艺的介绍,若需要了解更多关于SMT全自动锡膏印刷机知识,请常来逛逛哦~!
 


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