SMT全自动锡膏印刷机知识库
SMT生产工艺流程
点击数:   更新时间:2019-04-28 05:10
今天介绍下SMT生产工艺 流程,锡膏印刷机是SMT生产中的第一首工序,所以了解下SMT工艺是很有必要的。
 
1. 表面贴装工艺
 
① 单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ;
② 双面组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面) 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修;
 
2. 混装工艺 
 
① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面) 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修(先贴后插);
② 双面混装工艺: (表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面) A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修 (表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面) 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可 ;

以上表面贴装工艺和混装工艺即是SMT生产工艺流程了。


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