全自动视觉锡膏印刷机hito BTB

来源：德森印刷机发布时间：2019-07-10 17:33 点击次数：

制程参数	规格
印刷精度	>2 Cpk@ ± 30μ m@,6σ
重复定位精度	>2 Cpk@ ± 15μ m@,6σ
循环时间	15s
最大可印刷面积	80mm×50mm~1200mm×340mm
网框尺寸	737mm×300mm~1500mm×650mm
网框厚度	20mm-40mm
刮刀压力	0.1kg-10kg
印刷速度	6mm/sec - 120mm/sec
印刷时隙	0mm-20mm
脱模	脱模速度：0.1-20mm/s
脱模	脱模距离：0-3mm
脱模方式	先起刮刀再脱模，先脱模再起刮刀，保持预压力脱模（面脱模，线脱模）
适用浆料	锡膏，油墨，银奖
智能传输系统	规格
ESD兼容性	黑色运输皮带和导轨的表面电阻率>110Ω
宽度调整	程式可调后轨道移动
运输方向	L→ R,L→ L,R→ L,R→ R
最小基板尺寸	80mm(X)×50mm(Y)
最大基板尺寸	1200mm(X) ×340mm(Y)
基板厚度	0.4mm-6mm
基板重量	≤3kg
基板翘曲量	≤对角线1%
基板固定	柔性侧夹，等高块支撑
基板下方净空高度	10mm
识别系统	规格
多功能图像处理系统	mark点软件测量，二次定位，组件识别功能，数字相机：130万像素，相机景深达2mm，FOV:10*8mm
图像定位系统	自动对准示教，最小识别0.1毫米的基准点
基准点数量	2个或4个mark基准点定位系统
基准点类型	□方形，○圆形，△ 三角形，+ 十字形，用户自定义类型
基准点尺寸	0.1mm~3mm
基准点位置	基板上任意位置
基准点位置补偿	自动光学调整
基准点位置补偿	基准点自动搜寻
相机光源	自动调节
2D检测系统	2D检测锡膏印刷品质
电气配置及环境要求	规格
电压	电压：220v, ±10%，单相50/60HZ。
功率	3kv
气源	0.45-0.6kg/cm^2
温度	25 ± 3℃
湿度	相对湿度30%-70%
认证	规格
CE	98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC
噪音级	小于87dB
匠心于 “德”，凝就你我同为 “森”
标准配置	规格
印刷机框架	整机一体成型框架
设备控制	四块运动控制卡控制
操作系统	Windows XP ,可选配 Windows7 WindowsXP,Windows7 (option)
操作界面	17寸DELL显示屏、键盘和鼠标，DESEN V2软件，显示器在右手边
刮刀压力恒定智能控制系统	软件设置调整刮刀压力
智能清冼系统	多尺寸控拭纸通用，擦拭纸耗量少，清洗剂控制模块
基板支撑定位系统	磁性顶针/自动调节顶升平台
设备接口	SEMI Input/Output 4芯国际标准接口
通讯接口	RJ-45LAN（网络）和USB2接口可能
三色智能LED警示灯	可编程控制和声光报警
高性能高精度平台	平台处理方式采用退火工艺+小刀快铣方式，减少平台内金属应力残留，长期使用后不易变形，精度保证。
说明书	硬拷贝手册包括：Oprartor、安装和电气图纸。技术手册和教程上支持操作符的功能。
并联平台	步进马达驱动，并联平台定位算法，提高定位速度及精度
自动平台侦测系统	平台高度根据板厚设定自动校准
智能补偿平台	X,Y，0多轴独立调整
智能传输系统	自动停板装置+自动基板定位+左进左出，左进右出，右进右出，右进左出
设备尺寸	2300（长） ×1235（宽）×1565（高）mm
设备重量	2000kg含包装（设备本身+配置选项）
设备重量	1100kg不含包装（设备本身+配置选项）
软件与通信	规格
软件智能备份模块	数据库自动备份，软件升级后不丢失
保养预警功能	机台丝杆，滑块，电机等自动提示保养讯息
印刷参数智能模块	选择生产基板类型，自动给出最优的参数设置
锡膏自动回收系统	定次数软件控制刮刀将印刷行程外的锡膏回收到印刷行程中
平台和清洗结构选项配置	规格
网板底部清洁	最大清洁尺寸滴淋式340mm

产品选项配置

SPI联机

与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈的偏移量进行调整，XY方向可自动调整完成补偿，并具有自动清洗钢网的功能，提高印刷品质与生产效率，构成完事的印刷反馈系统。

UPS断电保护
断电后一定时间（10分钟）内PC可以保持供电，保护生产数据。

智能温度控制系统