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全自動膏印刷機刮刀特點與工作過程介紹


作者:Ld 来源:德森印刷机 发布时间:2019-05-29 17:22 点击次数:

全自動膏印刷機刮刀特點與工作過程介紹

  一、自動式錫膏印刷機的刮板種類與特性

全自动锡膏印刷机刮刀

  刮板的損壞、工作壓力和強度決策自動式錫膏印刷機的包裝印刷質量。

  SMT錫膏包裝印刷對可接納的包裝印刷質量,刮板邊沿應當銳利和平行線。刮板工作壓力低導致注數和不光滑的邊沿,而刮板工作壓力高或很松的刮板將造成斑點狀的包裝印刷,以至於將會毀壞刮板和模版或金屬絲網。過高的工作壓力也傾向性於從寬的打孔中挖到錫膏,造成焊錫圓弧不足。

  常用有二種自動式錫膏印刷機的刮板種類:硫化橡膠或聚氨刮板和金屬材料刀板。當應用硫化橡膠刮板時,應用70-90橡膠硬度計強度的刮板。當應用過高的工作壓力時,滲透到到模版底端的錫膏將會導致錫橋,規定經常的底端擦抹。為了避免底端滲入,焊盤張口在包裝印刷時必需出示密封性功效。這在於模版打孔壁的表面粗糙度。

  在自動式四色印刷機中金屬材料刮板都是常見的。隨之更密間隔元器件的應用,金屬材料刮板的使用量在提升。他們由不鏽鋼板或紫銅做成,具備平的刀頭樣子,應用的包裝印刷視角為30~45°。某些刮板塗有潤化原材料。由於應用較低的工作壓力,他們不容易從打孔中挖到錫膏,還由於是金屬材料的,他們不像硫化橡膠刮板那麼非常容易損壞,因而不用銳利。他們比硫化橡膠刮板成本費貴得多,並將會造成模版損壞。應用不一樣的刮板種類在應用規范元器件和密腳元器件的印刷電路裝配線(PCA)中是有區別的。

  二、錫膏印刷機包裝印刷工作中全過程詳細描述

全自动锡膏印刷机印刷过程

  錫膏印刷機包裝印刷基本原理就是說在PCB的上邊與鋼網或厚鋼板維持必須間距(非容柵)或徹底貼住(容柵),錫膏或黏膠在刮板的功效齷齪過鋼網或厚鋼板的表層,並將其上的創口鋪滿,因此錫膏或黏膠便貼在PCB的表層,最終,鋼網或厚鋼板與PCB分離出來,因此便留有由錫膏或黏膠構成的圖象在PCB上。基本原理是非常簡單,可是要想超過理想化的錫膏包裝印刷情況還要有詳盡的包裝印刷全過程,德森四色印刷機這兒就與大夥兒共享一下下錫膏印刷機包裝印刷工作中全過程。

  1.先提前准備好錫膏印刷機包裝印刷要應用的專用工具和輔材

  a.錫膏印刷機

  b.PCB板

  c.鋼網

  d.錫膏

  e.錫膏拌和刀

  2.錫膏印刷機的包裝印刷全過程流程

  a.包裝印刷前查驗

  b.查驗待包裝印刷的PCB板的准確性;

  c.查驗待包裝印刷的PCB板表層是不是完整無缺陷、無汙漬;

  d.查驗鋼網是不是與PCB相同,其支撐力是不是合乎包裝印刷規定;

  e.查驗鋼網是不是有堵孔,如無堵孔問題要用無塵紙沾乙醇擦洗鋼網,合用風槍烘幹,應用氣槍需與鋼網維持3—5CM的間距;

  f.查驗應用的錫膏是不是恰當,是不是按《錫膏的存儲和應用》應用,備注名稱:特別注意升溫時間、拌和時間、無鉛和有鉛的區別等。

  SMT錫膏包裝印刷

  2.1把恰當的鋼網固定不動到四色印刷機上並調節OK;

  2.2將洗淨優良的刮板裝配線到四色印刷機上;

  2.3用錫膏拌和刀把錫膏加上到鋼在網上,初次加錫膏高寬比在1CM上下,總寬1.5-2CM,長短視PCB長而定,兩側比包裝印刷總面積長3CM上下只能,不適合太長或過短;之後每2個鍾頭加上多次錫膏,錫量約100G;

  2.4放進PCB板包裝印刷,包裝印刷的前5PCS板規定全檢,包裝印刷質量OK後,通告IPQC首檢,確定包裝印刷質量無出現異常後,通告產線作業員剛開始生產制造;

  2.5一切正常包裝印刷全過程中,作業員需每三十分鍾查驗多次包裝印刷實際效果,查詢是不是有少錫、連錫、拉尖、挪動、漏印等不良風氣,對腳位太密元器件如“BGA、QFP、SOP、插排”等重中之重查驗包裝印刷實際效果;

  2.6每包裝印刷5PCS,需清理多次鋼網,要是PCB板上帶腳位太密的元器件“BGA、QFP、SOP、插排”,要增加清理頻率每3PCS清理多次;

  2.7加工過程中,要是發覺持續3PCS包裝印刷欠佳,要通告技術人員調節;清理包裝印刷欠佳的PCB板。清理包裝印刷欠佳PCB時,切忌用硬塊立即刮PCB表面,防止刮傷PCB表面路線,有金手指的PCB,應繞開金手指,用無塵紙加少量乙醇不斷擦洗後,用風槍烘幹,在高倍放大鏡下查驗,幹淨錫膏為OK;

  2.8一切正常包裝印刷全過程中,要定期維護錫膏是不是外流,對外流錫膏開展收縮;

  2.9生產制造完畢後,要收購錫膏、刮板、鋼網等輔材和專用工具,並對焊接夾具開展清理,主要按《錫膏的存儲和應用》和《鋼網清理安全作業引導》安全作業。

  3.錫膏印刷機包裝印刷後的質量規定

  a.包裝印刷關鍵欠佳有:少錫、連錫、拉尖、挪動、漏印、多錫、坍塌、PCB板髒等,

  b.錫膏包裝印刷薄厚為鋼網薄厚-0.02mm~+0.04mm;

  c.確保爐後電焊焊接實際效果無缺點。




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