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危害SMT锡膏印刷机质量和机连锡缘故及处理防范措施


作者:德森印刷机 来源:德森印刷机 发布时间:2019-05-31 18:25 点击次数:


危害SMT锡膏印刷机质量和导致SMT锡膏印刷机连锡缘故及处理防范措施
 
 
一、危害SMT锡膏印刷机包装印刷质量加工工艺要素
 
1、SMT四色印刷机刮板工作压力。
SMT四色印刷机刮板工作压力的更改,对包装印刷而言危害重特大,很小的工作压力,会使焊膏不可以合理地抵达网板打孔的底端且不可以非常好地火成岩在焊盘上,很大的工作压力,则造成焊膏印得过薄,以至于会毁坏网板。理想化的情况为恰好把焊膏从网板表层刮洗净,另一个刮板的强度也会危害焊膏的薄厚。过软的刮板(复合型刮板)会使焊膏凹痕(如图所示8),如图所示在开展细间隔包装印刷时提议选用偏硬的刮板或金属材料刮板。
 
2、SMT包装印刷薄厚。
SMT包装印刷薄厚是由网板的薄厚所决策的,或许设备的设置和焊膏的特点也是必须的关联,包装印刷薄厚的微量分析调节,常常是根据调整刮板速率及刮板工作压力来建立。适度减少刮板的包装印刷速率,可以提升包装印刷至印制电路板的焊膏量,有一点儿很显著:减少刮板的速率相当于提升刮板的工作压力,相对,提升了刮板的速率相当于减少了刮板的工作压力。
 
3、SMT包装印刷速率。
SMT包装印刷刮板更快有益于网板的回弹力,但一起会阻拦焊膏向印制电路板焊盘上传送,而速率太慢会造成焊盘上所印焊膏的像素欠佳,与此同时刮板的速率和焊膏的黏稠度有挺大的关联,刮板速率变慢,焊膏的黏稠度越大;一样,刮板速率越来越快,焊膏的黏稠度越小。一般针对细间隔包装印刷速率范畴为25mm/s上下。
 
4、SMT包装印刷方法。
助焊膏的包装印刷方法可分成容栅(on-contact)和非容栅(off-contact)包装印刷,网板与印制电路板中间存有空隙的包装印刷称之为非容栅包装印刷,在设备设定时,这一间距是可调节的,通常空隙为0-1.27mm;而焊膏包装印刷沒有包装印刷空隙(即零空隙)的包装印刷方法称之为容栅包装印刷,容栅包装印刷的网板竖直伸出可让包装印刷品质受到危害最少,它尤合适细繁重的焊膏包装印刷。
 
5、SMT包装印刷刮板的主要参数,
SMT包装印刷刮板的主要参数包含刮板的原材料、薄厚和总宽、刮板相对性于到刀台的弹性及其刮板针对网板的视角等,这种参数均不一样水平的危害着焊膏的分派,至少刮板相对性于网板的视角为θ为60°-65°时,焊膏包装印刷的质量最好。在包装印刷的一起要充分考虑张口规格和刮板迈向的关联,焊膏的传统式包装印刷方式是刮板顺着网板的x或y方位以90°角运作,这因此造成了元器件打孔不一样迈向上焊膏量不一样,经试验验证,当打孔长方位与刮板方位平行面时刮出的焊膏薄厚比二者竖直时刮出的焊膏薄厚多了约60%,刮板以45°的方位开展包装印刷,可大大提高焊膏在不一样网板打孔迈向上的失调问题,一起其能够降低刮板对细间隔网板打孔的毁坏。
 
6、SMT四色印刷机包装印刷出模速率。
印制电路板与SMT网板的摆脱速率也会对包装印刷实际效果造成很大危害。時间太长,易在网板底端残余焊膏,時间过短,不利焊膏的站立,危害其画面质量,理想化的出模速率如表3如图所示。
 
7、SMT网板清理。
加工过程中对网板的清理方法和清理頻率将立即危害包装印刷品质的优劣,提议选用乙醇清理和用空气压缩吹二种方法紧密结合对网板开展清理,其方法为:通常在生产制造10块PCB后解决网板开展清理,先加清洁的沙布蘸取适量的乙醇开展双面擦试,随后用气枪由底向上吹(于己则易环境污染PCB),最终再用湿布擦试洗净,至少要特别注意的难题是乙醇不要的过多,不然网板底端残余小量乙醇,与PCB触碰时侵润PCB焊盘,使焊盘对接焊膏的黏着力降低,导致包装印刷焊膏偏少。另一个还要特别注意标准气压不必过大,不然非常容易导致QFP的管脚打孔处形变。
 
smt全自动锡膏印刷机
 
 
二、SMT四色印刷机连锡缘故及处理防范措施
SMT包装印刷桥连
 
1、焊膏自身黏度太低或锡膏升温時间不足,在应用时受潮,非常容易导致smt四色印刷机包装印刷时坍塌连锡
防范措施:锡膏自身难题则拆换焊膏,要是是升温难题除换锡膏外,将来要严格遵守升温時间。
 
2、钢网底边未清理洗净导致smt包装印刷时会连锡
防范措施:清理钢网,并查验清理组织,看是不是早已无纸或纸不可以旋转或查验钢网清理頻率是不是太低。
 
3、SMT四色印刷机支撑点不太好,PCB和钢网中间造成了空隙导致SMT包装印刷连锡
防范措施:提升支撑点,保证PCB与钢网优良触碰。
 
4、SMT钢网松驰导致SMT包装印刷连锡
防范措施:拆换新钢网
 
5、刮板形变,不可以将钢在网上的锡膏刮洗净,出模时非常容易产生拉尖,在贴片或流回时锡膏坍塌而桥连锡
防范措施:拆换刮板。
 
6、pcb线路板包装印刷频次过多导致连锡
防范措施:减少包装印刷频次。
 
7、刮板工作压力过大,将锡膏挤压焊盘造成SMT包装印刷连锡
防范措施:减少刮板工作压力。
 
8、PCB和钢网中间空隙过大导致SMT包装印刷连锡
防范措施:改动PCB板厚主要参数或包装印刷空隙,保证PCB与钢网密不可分触碰。


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