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锡膏印刷机印刷全过程的加工工艺操纵要素


作者:admin 来源:未知 发布时间:2019-06-04 18:36 点击次数:

  锡膏印刷机印刷全过程的加工工艺操纵要素

  锡膏印刷机印刷是1个工艺性能较强的全过程,其涉及的加工工艺主要参数十分多,每一主要参数调节不善都是对贴装产品品质导致十分大的影响。下边德森锡膏印刷机的主要参数设置调节和锡膏应用加工工艺操纵来解读。

锡膏印刷机
 

  一、锡膏印刷机印刷主要参数的设置调节

  文中将从好多个层面来探讨影响焊膏印刷品质的加工工艺操纵要素:

  1、刮刀工作压力

  刮刀工作压力的更改,对印刷而言影响重特大。很小的工作压力,会使焊膏不可以合理地抵达模版打孔的底端切不可以非常好地火成岩在焊盘上;很大的工作压力,则造成焊膏印得过薄,以至于会毁坏模版。理想化情况为恰好把焊膏从模版表层刮洗净。另一个刮刀的强度也会影响焊膏的薄厚。过软的刮刀会使焊膏凹痕,因此提议选用偏硬的刮刀或金属材料刮刀。

  2、印刷厚度

  印刷厚度是由模版的厚度所决策的,或许设备的设置和焊膏的特点也是必须的关联。印刷厚度的微量分析调节,常常是根据调整刮刀速度及刮刀工作压力来建立。适度减少刮刀的印刷速度,可以提升印刷至印制电路板的焊膏量。有一点儿很显著:减少刮刀的速度相当于提升刮刀的工作压力;相对,提升了刮刀的速度相当于减少了刮刀的工作压力。

  3、印刷速度

  刮刀更快有益于模版的回弹力,但一起会阻拦焊膏向印制电路板焊盘上传送,而速度太慢会造成焊盘上所印焊膏的像素欠佳。与此同时刮刀的速度和焊膏的黏稠度有挺大的关联,刮刀速度变慢,焊膏的黏稠度越大;一样,刮刀速度越来越快,焊膏的黏稠度越小。一般针对细间隔印刷速度范畴为13毫米/s∽50毫米/s

  4、印刷方法

  模版的印刷方法可分成容栅(On-contact)和非容栅(off-contact)印刷。模版与印制电路板中间存有空隙的印刷称之为非容栅印刷。在设备设定时,这一间距是可调节的,通常空隙为0∽1.27毫米;而模版印刷沒有印刷空隙(即零空隙)的印刷方法称之为容栅印刷。容栅印刷的模版竖直伸出可让印刷品质受到影响最少,它尤可用细间隔的焊膏印刷。

  5、刮刀的主要参数

  刮刀的主要参数包含刮刀的原材料、厚度和总宽、刮刀相对性于到刀台的弹性及其刮刀针对模版的视角等,这种参数均不一样水平地影响着焊膏的分派。至少刮刀相对性于模版的视角θ为65o∽63o时,焊膏印刷的质量最好。

  在印刷的一起要充分考虑张口规格和刮刀迈向的关联。焊膏的传统式印刷方式是刮刀顺着模版的X或Y方位以95o角运作,这因此造成了元器件在打孔不一样迈向上焊膏量不一样,经试验验证,当打孔长方位与刮刀方位平行面时刮出的焊膏厚度比二者竖直时刮出的焊膏厚度多了约65%。刮刀以46o的方位开展印刷,可大大提高焊膏在不一样模版打孔迈向上的失调问题,一起可以降低刮刀对细间隔的模版打孔的毁坏。

  6、脱模速度

  印制电路板与模版的摆脱速度也会对印刷实际效果造成很大影响。時间太长,易在模版底端残余焊膏,時间过短,不利焊膏的站立,影响其画面质量。

  7、模版清理

  在焊膏印刷全过程中通常每过12块板需由模版底端清理多次,以清除其底端的附属物,一般选用无水酒精做为清洁液。
 

  二、助焊膏印刷应用时的加工工艺操纵

  1、严苛在有效期限内应用焊膏,平常焊膏储存在电冰箱中,应用前规定放置室内温度6钟头左右,以后方可开盖应用,用后的焊膏独立储放,再耗时要确认质量是不是及格。

  2、生产制造前作业者应用专用型不锈钢棒拌和焊膏使其匀称,并定时执行用黏度检测仪对接焊膏黏度开展抽测。

  3、当天值班印刷首块印制电路板或机器设备调节后,要运用焊膏厚度检测仪对接焊膏印刷厚度开展测量,测试点设在印制电路板检测面的上下左右,上下及正中间等5点,纪录标值,规定焊膏厚度范畴在模版厚度-12%-模版厚度+16%中间。

  4、加工过程中,对接焊膏印刷品质开展150%检测,主题思想为焊膏图型是不是详细、厚度是不是匀称、是不是有焊膏拉尖问题。

  5、值班工作中进行后按加工工艺规定清理模版。

  6、在印刷试验或印刷不成功后,印制电路板上的焊膏规定用超声波清洗器机器设备开展完全清理并晾晒,以避免再度应用时因为板上残余焊膏造成的回流焊炉后出現焊球。




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