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锡膏印刷机之焊锡膏印刷质量分析,全是干货必收藏


作者:刘生 来源:德森印刷机 发布时间:2019-08-13 15:56 点击次数:

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焊锡膏印刷质量分析

焊锡膏印刷质量分析
 

  由焊锡膏印刷欠佳造成的质量难题普遍有下列几类:

  ①焊锡膏不够(部分缺乏乃至总体缺乏)将造成电焊焊接后元器件点焊锡量不够、元器件引路、元器件偏差、元器件竖起。

  ②焊锡膏黏连将造成电焊焊接后电源电路短接、元器件偏差.

  ③焊锡膏印刷总体偏差将造成整个PCB线路板元器件电焊焊接欠佳,如少锡、引路、偏差、竖件等。

  ④焊锡膏拉尖易造成电焊焊接后短路故障,晨日IGBT随着锡膏。
 

  1.造成焊锡膏不够的关键要素

  ① 印刷机工作中时,沒有立即填补加上焊锡膏。

  ② 焊锡膏质量出现异常,在其中沾有皮癣等脏东西。

  ③ 之前没用过完的焊锡膏早已到期,被再次应用。

  ④ 电路板产品质量问题,焊盘上带不醒目的覆盖物,比如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

  ⑤ 电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。

  ⑥ 焊锡膏漏印网板厚薄不匀称。

  ⑦ 焊锡膏漏印网板或电路板上带污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境质量中飘浮的脏东西等)。

  ⑧ 焊锡膏刮板毁坏、网板毁坏。

  ⑨ 焊锡膏刮板的工作压力、视角、速率及其出模速率等机器设备基本参数有问题。

  ⑩ 焊锡膏印刷进行后,由于人为失误不小心被碰掉。
 

  2.造成焊锡膏黏连的关键要素

  ① 电路板的设计构思缺点,焊盘间隔过小。

  ② 网板难题,镂孔部位歪斜。

  ③ 网板未擦洗清洁。

  ④ 晨日LED倒装固晶随着锡膏网板难题使焊锡膏掉下来欠佳。

  ⑤ 焊锡膏特性欠佳,粘度、塌陷不过关。

  ⑥ 电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。

  ⑦ 焊锡膏刮板的工作压力、视角、速率及其出模速率等机器设备基本参数有问题。

  ⑧ 焊锡膏印刷进行后,由于人为失误被挤压成型黏连。
 

  3.造成焊锡膏印刷总体偏差的关键要素

  ① 电路板上的精准定位标准不清楚。

  ② 电路板上的精准定位标准与网板的标准沒有对正。

  ③ 电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱,精准定位顶针不及时。

  ④ 印刷机的电子光学精准定位系统异常。

  ⑤ 焊锡膏漏印网板打孔与电路板的设计构思文档不符。
 

  4造成印刷焊锡膏拉尖的关键要素

  ① 焊锡膏粘度等技术参数不太好。

  ② 电路板与漏印网板分离出来时的出模主要参数设置不太好。

  ③ 漏印网板镂孔的孔边有毛边。

 

  贴片质量分析

  SMT贴片普遍的质量难题有漏件、侧件、翻件、偏差、损件等。
 

  1.造成贴片漏件的关键要素

  ① 元器件送料架(feeder)给料不及时。

  ② 元器件吸嘴的供气阻塞、吸嘴毁坏、吸嘴高宽比有误。

  ③ 机器设备的真气体路常见故障,产生阻塞。

  ④ 电路板拿货欠佳,造成形变。

  ⑤ 电路板的焊盘上沒有焊锡膏或焊锡膏过少。

  ⑥ 元器件产品质量问题,相同种类的薄厚不相同。

  ⑦ 贴片机启用程序流程有漏洞,或是程序编写时对元器件薄厚主要参数的挑选不正确。

  ⑧ 人为失误不小心碰掉。
 

  2.造成SMC变阻器贴片时翻件、侧件的关键要素

  ① 元器件送料架(feeder)给料出现异常。

  ② 贴片头的吸嘴高宽比错误。

  ③ 贴片头抓料的高宽比错误。

  ④ 元器件姐姐带的放料孔规格过大,元器件因震动旋转。

  ⑤ 散料放进姐姐带时的方位放反。
 

  3.造成元器件贴片偏差的关键要素

  ① 贴片机程序编写时,元器件的X-Y轴座标有误。

  ② 贴片吸嘴缘故,使吸料忽高忽低。
 

  4造成元器件贴片时毁坏的关键要素

  ① 精准定位顶针过高,使电路板的部位过高,元器件在贴片时被挤压成型。

  ② 贴片机程序编写时,元器件的Z轴座标有误。

  ③ 贴片头的吸嘴弹黄被卡住。

 

焊锡膏印刷质量分析
 

  危害再流焊质量的要素
 

  1.焊锡膏的危害要素

  再流焊的质量受众多要素的危害,最关键的要素是再流焊炉的溫度曲线图及焊锡膏的成份主要参数。如今常见的性能再流焊炉,已能较为便捷地精准操纵、调节溫度曲线图。总得来说,在致密与实用化的发展趋势中,焊锡膏的印刷就变成再流焊品质的重要。

  焊锡膏铝合金粉末状的颗粒物外形与窄间隔元器件的电焊焊接品质相关,焊锡膏的粘度与成份也务必采用适度。另一个,焊锡膏通常冷冻存储,拿取时待修复到室内温度后,能够打开表盖,要需注意防止因温度差使焊锡膏渗入水蒸气,必须时要搅拌器搅拌焊锡膏。
 

  2.自动焊机的危害

  有时候,再流焊机器设备的输送带振动过大都是危害电焊焊接品质的要素之首。
 

  3.再流焊加工工艺的危害

  在清除了焊锡膏印刷技术与贴片加工工艺的质量出现异常以后,再流焊加工工艺自身 也会造成下列质量出现异常:

  ① LED倒装固晶随着锡膏冷焊一般 是再流焊溫度稍低或再流区域時间不够。

  ② 锡珠加热区溫度抬升速率过快(通常规定,溫度升高的斜率低于3度每秒钟)。

  ③ 连锡电路板或元器件返潮,水分含量过多易造成锡爆造成连锡。

  ④ 裂痕通常是减温区溫度降低过快(通常有铅电焊焊接的溫度降低斜率低于4度每秒钟)。
 

全自动锡膏印刷机

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