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淺谈SMT印刷锡膏工艺控制


作者:汪生 来源:德森印刷机 发布时间:2019-08-21 18:19 点击次数:

  从SMT生产车间参观考察全过程看来,SMT生产流程包括锡膏印刷、锡膏薄厚检验、零部件贴装、流回电焊焊接、AOI电子光学检验、检修等好多个关键工艺。每1个工艺的严苛、高精密实行是基本保障产品质量问题的前提条件。
 

  SMT是表层组装技术性工艺,挺大水平让电子设备的产品质量问题、精密度取得基本保障,是使电子器件产品质量问题出色的关键生产制造工艺流程。SMT全自动锡膏印刷机印刷是1个工艺性能较强的全过程,其涉及的工艺主要参数特别多,每一主要参数调节不善都是对贴装产品质量问题导致特别大的不良影响。
 

  SMT自动锡膏印刷机印刷锡膏刮刀压力的变动,对印刷而言不良影响特大。很小的压力,会使焊膏不可以合理地去往模板开孔的底端切不可以非常好地沉积在焊盘上;很大的压力,则造成焊膏印得过薄,乃至会受损模板。理想工作状态为恰好把焊膏从模板表层刮整洁。另一个刮刀的强度也会不良影响焊膏的薄厚。过软的刮刀会使焊膏凹痕,因此提议选用偏硬的刮刀或金属材料刮刀。
 

  SMT全自动锡膏印刷机锡膏印刷薄厚是由模板的薄厚所取决的,或许设备的设置和焊膏的特点也是必须的关联。印刷薄厚的轻微调节,常常是根据调整刮刀速率及刮刀压力来保持。适度减少刮刀的印刷速率,可以提升印刷至线路板的焊膏量。有一丁点很显著:减少刮刀的速率相当于提升刮刀的压力;反过来,提升了刮刀的速率相当于减少了刮刀的压力。
 

  SMT全自动锡膏印刷机在全自动印刷设备中,锡膏是全自动分配的。在印刷全过程中,印刷刮刀向低压在模板上,使模板底边触碰到线路板顶面。当刮刀踏过所浸蚀的全部图型地区长短时,锡膏根据模板/钢在网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏早已沉积以后,金属丝网在刮刀以后立刻松掉,返回原地不动。这一间距或松掉间距是机械设备设计设定的,大概0.020"~0.040"。松掉间距与刮刀压力是2个超过优良印刷质量的与机器设备相关的关键自变量。



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