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锡膏印刷机工艺知识


作者:德森印刷机 来源:德森印刷机 发布时间:2019-04-10 01:51 点击次数:

SMT生产线中锡膏印刷机是第一个工序设备,是印刷产品中的重中之重的工序,印刷产品品质优良主要在这块,以面详细介绍锡膏印刷机的工艺及技术知识点。
锡膏印刷机工艺知识
一、锡膏印刷机6个知识点
1.      印刷间隙:指钢网和PCB两者之间的距离,这会影响到锡膏留在PCB板上的量多少,根据产品自身需求调节好钢网和PCB板之间的距离来决定锡膏印在PCB板上。
工艺讲解:smt锡膏印刷机工作时的印刷间隙 印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
 
2.      印刷速度:印刷速度与刮刀的压力有关联,速度的快慢决定刮刀的压力大小,若需要印刷速度快就把压力降低,然而印刷的速度就提高了。
工艺讲解:smt锡膏印刷机工作时的印刷速度 1、由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网 开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。 2、印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度 的效果。 3、理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
 
3.      刮刀压力:刮刀压力大印刷锡膏会少,刮刀压力小钢网表面会有残留锡膏,刮刀压力是影响印刷产品质量的重要因素。
工艺讲解:smt锡膏印刷机工作时刮刀的压力 刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧 钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型 粘结(桥接)等印刷缺陷。
 
4.      刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小往下的压力越大,很容易把锡膏留在网孔里面,锡膏被挤压到钢网的底面也会造成锡膏粘连在一块。刮刀和钢网的角度最好调节为45-60°之间。
工艺讲解:印刷时刮刀与线路板的角度讲解 刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底 面,造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前,自动和半自动印刷机大多采用60 °。
 
5.      图形对准:自动锡膏印刷机上有摄像镜头会对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。环城采用工业级数字CCD相机 ,四路同轴超越模拟方式。
工艺讲解:印刷线路板图形对准通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y 、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
 
6.:钢网使用在涂敷在PCB板焊盘上,钢网好坏会直接影响印刷的质量。
工艺解讲:在生产中作业员每半个小时目视检查一次网板上的锡膏量,每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏 用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏,但不能铲到钢网的开孔内。

 锡膏印刷机工艺知识

二、锡膏印刷机工艺
smt锡膏印刷机工作时一次对锡膏的投入量(锡膏的滚动直径)
1、锡膏的滚动直径∮h ≈10~15mm较合适。
2、滚动直径∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
3、滚动直径∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
4.smt锡膏印刷机工作时钢网与PCB的分离速度 锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印 刷中最为重要。先进的印刷机,其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程,即多级脱模 ,这样可以保证获取最佳的印刷成型。 分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成 少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁, 印刷状态好。
5.smt锡膏印刷机清洗模式与清洗频率 清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式 和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等)

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