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全自动锡膏印刷机操作流程与印刷锡膏要求介绍


作者:德森印刷机 来源:德森印刷机 发布时间:2019-05-30 17:32 点击次数:

  全自动锡膏印刷机操作流程与印刷锡膏要求介绍

  一、锡膏印刷机对包装印刷锡膏规定

  1.锡膏印刷机包装印刷在在PCB设计方案恰当、电子器件和PCB品质有确保的前提条件下,表层拼装中有70%的产品质量问题出在印刷技术上。

  2.因而,包装印刷部位恰当是否(包装印刷精密度)、焊膏量的是多少、焊膏量是不是匀称、焊膏图型是不是清楚、有没有黏连、印制电路板表层是不是被焊膏粘污等都立即危害表层拼装板的电焊焊接品质。

  3.为了确保SMT贴片拼装品质,锡膏印刷机包装印刷必需严控包装印刷焊膏的品质。

 

  二、锡膏印刷机包装印刷对释放助焊膏规定

  1.锡膏印刷机包装印刷时释放的助焊膏量匀称,完整性好。助焊膏图型要清楚,邻近的图型中间最好不要黏连。助焊膏图型与焊盘图型要相同,最好不要移位。

  2.在—般状况下,锡膏印刷机包装印刷后焊盘上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。对窄间隔电子器件,应是0.5mg/mm2上下(在操作过程连用模版薄厚与张口规格来操纵)。

  3.包装印刷在PCB上的助焊膏净重与设计方案规定的净重值对比,可容许有必须的误差,助焊膏遮盖每一焊盘的总面积,应在75%左右。

  4.锡膏印刷机包装印刷后的锡膏,应无比较严重塌落,边沿齐整,移位不超0.2mm,对窄间隔电子器件焊盘,移位不超0.lmm。PCB不容许被焊膏环境污染。

 

  三、对锡膏印刷机包装印刷后的检测方式

  目视检测,有窄间隔的用2—5倍高倍放大镜或3一20倍光学显微镜检测。

 

  四、锡膏印刷机包装印刷后的pcb线路板检测规范

  依照本产品标准或参考其他规范(比如IPC规范或SJ/T10670-1995表层拼装加工工艺通用性技术标准等规范)实行。

 

  五、自动化锡膏印刷机的主要操作流程

  1.最先人们能够把恰当的钢网固定不动到自动式锡膏印刷机上并调节好;

  2.随后将洗净高品质的刮板设备到自动式锡膏印刷机上边;

  3.随后还必须应用锡膏拌和刀把锡膏加上到钢在网上,初次加锡膏高宽比在1CM上下,总宽1.5-2CM,长短视PCB长而定,两侧比包装印刷总面积长3CM上下只能,不适合太长或过短;之后每2个钟头加上多次锡膏,锡量约100G;

  4.放进PCB板开展锡膏包装印刷,包装印刷的前5PCS板规定全检,包装印刷质量OK后,通告IPQC首检,确定包装印刷质量无出现异常后,通产线作业员刚开始生产制造;

  5.自动式锡膏印刷机一切正常包装印刷全过程中,作业员需每三十分钟查验多次包装印刷实际效果,查询是不是有少锡、连锡、拉尖、挪动、漏印等不良风气,对脚位太密元器件如“BGA、QFP、SOP、插排”等重中之重查验包装印刷实际效果;

  6.自动式锡膏印刷机每包装印刷5PCS,需清理多次钢网,要是PCB板上带脚位太密的元器件“BGA、QFP、SOP、插排”,要增加清理頻率每3PCS清理多次。




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