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详谈SMT焊锡膏印刷欠佳的五大缘故


作者:德森印刷机 来源:德森印刷机 发布时间:2019-06-05 17:33 点击次数:


详谈SMT焊锡膏印刷欠佳的五大缘故
 
     引言:造成SMT印刷机印刷锡膏不够缘故:1.印刷机工作中时,沒有立即填补加上焊锡膏,2.焊锡膏质量出现异常,至少沾有肿块等脏东西,3.之前没用过完的焊锡膏早已到期,被再次应用,11.电路板产品质量问题,焊盘上带不醒目的覆盖物,比如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油),4.电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱,6.焊锡膏漏印钢网厚薄不匀称,11.焊锡膏漏印钢网或电路板上带空气污染物(如pcb线路板周转材料.钢网擦拭纸.环境质量中飘浮的脏东西等),8.焊锡膏刮刀毁坏.钢网毁坏,0.焊锡膏刮刀的工作压力.视角.速度及其出模速度等机器设备基本参数有问题,11.焊锡膏印刷进行后,由于人为失误不小心被碰掉。德森印刷机小编给大伙儿详解SMT焊锡膏印刷欠佳的五大缘故:
 
一.由焊锡膏印刷欠佳造成的SMT印刷质量问题常见有以下五种:
1.锡膏不够(当地以至于欠缺总体欠缺)会造成锡焊后点焊总数不够部件,部件
2.相抵,部件,部件,站立。
3.焊锡膏黏连将造成电焊焊接后电源电路短接.电子器件偏差。
4.锡膏印刷总体偏差:将造成整版电子器件电焊焊接欠佳,如少锡.开路.偏差.竖件等。
5.焊锡膏拉尖易造成电焊焊接后短路故障
 
二.SMT锡膏印刷中造成焊锡膏不够的关键要素:
1.印刷机工作中时,沒有立即填补加上焊锡膏。
2.焊锡膏质量出现异常,至少沾有肿块等脏东西。
3.之前没用过完的焊锡膏早已到期,被再次应用。
4.电路板产品质量问题,焊盘上带不醒目的覆盖物,比如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
5.电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。
6.焊锡膏漏印钢网厚薄不匀称。
7.焊锡膏漏印钢网或电路板上带空气污染物(如pcb线路板周转材料.钢网擦拭纸.气体中飘浮的
脏东西等)。
8.焊锡膏刮刀毁坏.钢网毁坏。
9.焊锡膏刮刀的工作压力.视角.速度及其出模速度等机器设备SMT基本参数有问题。
12.焊锡膏印刷进行后,由于人为失误不小心被碰掉。
 
三.SMT锡膏印刷中造成焊锡膏黏连的关键要素:
1.电路板的设计方案缺点,焊盘间隔过小。
2.钢网难题,镂孔部位歪斜。
3.钢网未擦洗清洁。
4.钢网难题使焊锡膏掉下来欠佳。
5.焊锡膏特性欠佳,黏度.塌陷不过关。
6.电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。
7.焊锡膏刮刀的工作压力.视角.速度及其出模速度等机器设备SMT基本参数有问题。
8.焊锡膏印刷进行后,由于人为失误被挤压成型黏连。
 
四.SMT锡膏印刷中造成焊锡膏印刷总体偏差的关键要素:
1.电路板上的精准定位机床坐标系不清晰。
2.电路板上的精准定位基准点与钢网的基准点沒有对正。
3.电路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。部位顶针沒有及时。
4.印刷机的电子光学精准定位系统异常。
5.焊锡膏漏印钢网打孔与pcb线路板的设计方案文档不符。
 
五.SMT锡膏印刷中造成印刷焊锡膏拉尖的关键要素:
1.焊膏黏度和别的技术参数是不太好的。
2.电路板与漏印钢网分离出来的出模主要参数设置不太好。
3.漏印钢网镂孔的孔边有毛边。


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