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锡膏印刷常见的不良和原因及解决方法包含工艺


作者:汪生 来源:德森印刷机 发布时间:2019-08-14 18:28 点击次数:


  锡膏印刷的精确性在挺大水平上确定了企业产品的产品质量。而如何去分辨质量的优劣呢?又该如何在突然出现问題时,及时性去诊断并解决质量问题呢?下边就由德森印刷机的技术人员为大家详细介绍锡膏印刷不良诊断和原因说明及解决方法。
 

  针对模板印刷质量的检验,现阶段选用的方式关键有估测法、二维检验/三维检测(AOI)。在检验焊锡膏印刷质量时,应依据电子器件种类选用不一样的工具和方式,估测法(带高倍放大镜)适用不包括小间隔QFP元器件或小大批量生产,其实际操作低成本,但报告过来的数据资料可信性低、易忽略。当印刷繁琐PCB时,如工控机主板,最好是选用AOI新技术,并最好在线测试,使可信性达99.9%,它不但可以监控器,并且能搜集加工工艺操纵需要的真正数据资料。
 

锡膏印刷常见的不良和原因及解决方法包含工艺

 
  检验标准要求:有小间距(0.5mm)QFP时,通常应全部检查;当无小间距QFP时,可以抽检,取样规则见下表1。

批量范围/块 取样数/块 不合格品的允许数量/块
1-500 13 0
501-3200 50 1
3201-10000 80 2
10001-35000 120 3
 
 
  优良的卬刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满,四周清洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件,经过再流焊将得到优良的焊接效果。如果印刷工艺出现问题,将产生不良的印刷效果。焊锡膏印刷常见问题、原因和解决措施见表2。


常见问题 原因 解决方法
凹陷 刮刀压力过大,削去部分焊锡膏  调节刮刀压力
 焊锡膏过量 刮刀压力过小,模板表面多出焊锡膏 调节刮刀压力
 模板窗口尺寸过大,模板与PCB之间的间隙过大  检查模板窗口尺寸,调节模板与PCB之间的间隙
 拖拽(焊锡面凸凹不平)  模板分离速度过快 调整模板的分离速度
 连锡(焊锡膏桥连)  焊锡膏本身问题  更换焊锡膏
 PCB与模板的开口对位不准  调节PCB与模板的对位
 印刷机内温度低,黏度上升  开启空调,升高温度,降低黏度
 印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂,使焊锡膏变软  调节印刷速度
 锡量不足  印刷压力过大,分离速度过快  调节印刷压力和分离速度
 温度过高,溶剂挥发,黏度增加  开启空调,降低温度
 焊锡膏偏离  印刷机的重复精度较低  必要时更换零部件
 模板位置偏离  精确调节模板位置
 模板制造尺寸误差  选用制造精度高的模板
 印刷压力过大  降低印刷压力
 浮动机构调节不平衡  调好浮动机构的平衡度

  别外电子产品SMT组装操作过程中一般65-75%的焊接缺陷是因为锡膏印刷不良导致的。所以,锡膏印刷品质的好坏就确定了SMT组装的合格率高中低,零缺陷生产制造的重要是要保证锡膏印刷品质,避免由于锡膏印刷不良而导致焊接缺陷难题。

锡膏印刷常见的不良和原因及解决方法包含工艺
 


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