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锡膏印刷机包装印刷工艺和润湿性介绍


作者:Ld 来源:异形插件机 发布时间:2019-05-29 16:59 点击次数:


  锡膏印刷机包装印刷工艺和润湿性介绍

  一、怎样维持锡膏印刷机包装印刷锡膏润湿性

  在锡膏印刷机对锡膏开展包装印刷时,水份蒸发得迅速,促使锡膏非常容易发干,不可以维持锡膏润湿性,锡膏润湿就是指液體在液体表层的流动性和粘合,这时液體与液体的分子结构或分子贴近到能够产生相互作用力的间距;润湿是电焊焊接的前提条件,彻底不润湿的锡膏会产生锡珠,而不容易产生最后的电焊焊接。

  1.升温后的包装印刷锡膏,要是太干得话,能够天赋加点油漆稀释剂,随后将它拌和匀称;

  2.锡膏印刷机包装印刷速率要快,确保在三十分钟内都包装印刷好;

  3.回流焊炉时,两边加温要匀称,不可以一面溫度高,一面溫度低;

  4.锡膏印刷机包装印刷时周边工作温度宜在20-25℃中间;

  锡膏印刷机包装印刷的锡膏有润湿性就可以造成润湿力、锡膏有润湿力能够清理被焊商品表层,使焊料与对接焊缝分子密不可分贴近造成引力场,当两者有空气氧化层和别的空气污染物阻拦金属材料分子随意贴近造成不润湿也就是说虚焊的缘故之四,彻底不润湿的锡膏会产生很多的锡珠,因此锡膏印刷机包装印刷时必需要确保锡膏有润湿性,不可以发干。
 

  二、锡膏印刷机包装印刷工艺流程规定

  锡膏印刷机包装印刷工艺流程是确保表层拼装品质的重要工艺流程之四,在PCB设计方案恰当、电子器件和PCB品质有确保的前提条件下,表层拼装中有70%的产品质量问题出在锡膏印刷机印刷技术上。为了确保smt贴片产品品质,必需严控锡膏印刷机包装印刷焊膏的品质。(引线管理中心距0.65mm下列的窄间隔元器件,必需全检)。

  一、锡膏印刷机释放焊膏规定

  1、释放的焊膏量匀称,完整性好。焊膏图型要清楚,邻近的图型中间最好不要黏连。焊膏图型与焊盘图型要相同,最好不要移位。

  2、在—般状况下,焊盘上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。对窄间隔电子器件,应是0.5mg/mm2上下(在操作过程连用模版薄厚与张口规格来操纵)。

  3、包装印刷在PCB上的焊膏净重与设计方案规定的净重值对比,可容许有必须的误差,焊膏遮盖每一焊盘的总面积,应在75%左右。

  4、焊膏包装印刷后,应无比较严重塌落,边沿齐整,移位不超0.2mm,对窄间隔电子器件焊盘,移位不超0.lmm。PCB不容许被焊膏环境污染。

  二、锡膏印刷机包装印刷产品质量检验方式

  目视检测,有窄间隔的用2—5倍高倍放大镜或3一20倍光学显微镜检测。

  三、锡膏印刷机包装印刷产品质量检验规范

  依照产品标准或参考其他规范(比如IPC规范或SJ/T10670-1995表层拼装加工工艺通用性技术标准等规范)实行。



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